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      工业清洗剂

      晶圆清洗剂

      2015晶圆清洗剂

      类别:晶圆清洗剂

      简介: 应用于各种手机摄像头CSP产品感光芯片清洗; 主要用于清除芯片表面污垢、PCB&FPC助焊剂残留、油脂、粉尘、金属氧化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物积碳; 适用超声清洗及喷淋清洗要求。

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       描述:

      应用于各种手机摄像头CSP产品感光芯片清洗; 主要用于清除芯片表面污垢、PCB&FPC助焊剂残留、油脂、粉尘、金属氧化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物积碳; 适用超声清洗及喷淋清洗要求。

      特点

      l 轻微气味。

      l 无污染可做到零排放。

      l 渗透、去污力强,适合于形状复杂电子零部件及深孔部件。

      l 污垢残留物经清洗、剥离后沉底,增强了循环使用的寿命。

      l 对工件材质的表面无氧化,不变色,不发白;完全生物降解。

      l 无闪点,不会燃烧,使用安全。

      l 环保,符合 ROHS 指令。

      推荐工艺:

      清洗剂工艺

      1.建议原液使用,可少量兑水使用,兑水比例控制在1:5以内

      2.清洗温度建议50-60℃

      3.清洗时间5-10分钟,产品表面有顽固账污可适当延长清洗时间

      4.定时清理槽液内沉淀物,以免影响清洗效果,有循环过滤装置最佳

      5.超精密产品建议使用喷淋设备或高频超声波设备,避免超声波震动伤到产品

      清洗前后效果图:

      水基清洗剂

      基本物性:

      1. 外观:透明液体

      2. 闪点:无

      3. 水溶性:易溶解4. pH:7.0-8.0

      5. 比重:0.94±0.02

       注意事项:

      1. 本剂操作时应配戴手套,避免长期接触皮肤,若不慎触及眼睛,请用大量清水冲洗,并尽快送医;本品不可吞食,请勿存放于儿童可能触及的范围。

      包装方式:

      包装方式:塑料桶 25KG/桶。本品为非危险品。

      贮存条件:

      常温密封保存,避免阳光直射,有效期一年。

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